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他翻动ppt，如同宣判罪状般历数这恶性循环：设计端：为了追求指标参数的‘先进性’，只顾堆砌理论性能，根本不顾（或不了解）制造端的实际工艺能力、量产良率痛点！
设计出来的芯片天马行空，落地就死！
制造端（fab）拿到设计师的“艺术品”
，面对低良率、高成本、长周期，焦头烂额！
面对风险极高的“试错成本”
，fab厂自然优先选择用更成熟的、更“保险”
的进口设备！
于是，理所当然地嫌弃国产设备不成熟、不好用、良率低、风险高！
国产设备？碰都不要碰！
设备材料商面对fab厂冷漠的拒绝，他们想改进？门都没有！
拿不到来自制造一线的真实数据反馈，找不到具体改进方向，只能在实验室闭门造车！
产品性能、稳定性、易用性始终落后于国际对手。
就算咬牙做出一点改进，也因为fab厂的不信任而无法验证推广！
恶性循环！
资本方（包括国家投入）看着产业链上下游打不通、产品卖不掉、投入回收周期长得令人绝望！
自然会觉得这简直是无底洞，风险巨大，回报无期！
资本开始犹豫、撤退、或者要求速效！
宁愿投更容易赚钱的领域！
半导体？敬而远之！
终端品牌想要用国产？但设备商不给力，fab厂良率不行，设计能力不稳定，供应链风险太高！
权衡利弊，自然选择稳定、成熟、低风险的国际巨头产品！
“国产替代”
？嘴上喊喊口号可以，真要用？不敢！
“看到了吗？！”
吴楚之的声音尖锐得如同警报，“设计、制造、设备、材料、终端用户，每一个环节都在指责其他环节！
每一个环节都在恐惧风险！
最终形成了一个坚不可摧的死结！
没人敢当那个‘第一个吃螃蟹’的傻子！
谁试图去破局，就要承担整个链条断裂的风险！
在这种状态下，做任何事，哪怕是做最低端的ne555，也注定陷入低效、高成本、低回报的‘内卷泥潭’！
因为内耗太大了！”
他深吸一口气，仿佛积蓄着雷霆万钧的力量，然后，一字一顿，掷地有声地宣布：“所以——要破局，我们需要的不是空谈路线！
而是必须彻底打破这种僵局！
重构产业链！
用铁的意志和实实在在的商业契约，把整个产业链的核心环节——fab厂（晶圆制造厂）、eda设计公司、设备材料供应商、终端品牌应用商——捆绑在一起！
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结成一个荣辱与共、彼此开放、共享风险与收益的战略利益共同体！”
他的手像是一把铁锤，狠狠砸向空中无形的壁垒：“今天，我把话撂在这儿：这条路，必须走！
这个共同体，必须焊成一块坚不可摧的铁板！
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