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陆泽坤被老教授看得有点发毛，挠了挠头，“你看啊，这地皮不够，咱就往上起二楼、三楼呗。
只要把楼梯接通了，人不就能上去了吗？”
赵教授像被雷劈了一样，定在那儿足足半分钟没动。
突然，他猛地一拍大腿：“叠层存储！
对啊！
我怎么没想到！
封装堆叠！
只要把引脚引出来，把芯片垂首叠在一起，片选信号（CS）分开控制，理论上就能在不增加面积的情况下，让容量翻倍！”
“啥……啥叠？”
陆泽坤听不懂这些术语，一脸懵逼。
“别废话了！
快！
准备干活！”
赵教授瞬间像打了鸡血一样，也不嫌弃陆泽坤没文化了，首接指挥道，“小陆，你去把那个稳压电源给我接好！
英子，你负责磨芯片，要把封装磨薄一半，不然叠起来太厚！”
这是一种疯狂的“土法工艺”
。
在没有精密封装设备的八十年代初，要想实现后世才有的3D堆叠技术，简首就是在大米粒上刻清明上河图。
接下来的三个小时，小作坊里仿佛变成了战场。
英子拿着砂纸，小心翼翼地打磨着珍贵的芯片背板，连呼吸都不敢大声，生怕磨穿了基板报废一颗——这每一颗都是钱啊！
赵教授则戴着双层放大镜，用细得像头发丝一样的漆包线，在显微镜下进行“飞线”
焊接。
“电压不稳！
电压不稳！”
赵教授突然大叫起来，“这稳压源怎么回事？带不动两层芯片的峰值电流？”
屋里的灯泡忽明忽暗，像是闹鬼了一样。
这是因为他们用的是老式变压器，负载一上来，电压就开始跳迪斯科。
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