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芯片制造设备的可靠性至关重要，新设备研发出来，需要等待客户认证、规模生产和批量推广的路还很漫长。
所以研发单位在前期投入成本较大。
当流片大规模生产的时候，所有的工艺验证已经完成，一切成本都得到有效的控制，并且大规模的生产会给生产单位带来较好的经济效益。
因此大规模的流片生产相对来讲要便宜很多。
传统芯片的一次流片就几千万到上亿，谁敢无缘无故就流片来看看，就算是台基电和三鑫他们，也是一边生产一边调整的。
拿别人的钱来试生产，当然可以不断的尝试了，如果是一个没有订单的芯片厂，你让他无缘无故的试生产看看，分分钟要破产。
所以半导体没有几百亿华元的投入，想想就好。
而对于银河科技而言，试生产流片的价格非常低。
第一，生产芯片的原材料都是自己生产的。
第二，星河半导体的工艺生产成本非常低，只相当于传统芯片的十分之一左右。
一般来说，传统芯片生产成本是多少?
非常简单，规模越大成本就越低，芯片制程越小成本越低，假如芯片制程是16纳米，产生100万块，成本是30美刀；那么制程7纳米，生产1000万块，生产成本是20美刀。
如果是生产上亿块，成本可以压低到10美刀，甚至更加低。
按国际通用的低盈利芯片设计公司的定价策略8：20定价法，也就是硬件成本为8的情况下，定价为20。
别觉得这个定价高，其实已经很低了，tel一般定价策略为8：35，ad历史上曾达到过8：50。
今年才爆出来的高通骁龙845，定价是70美刀左右，也就是说高通骁龙845的成本是15美刀左右。
星河半导体之所以可以压低成本，一方面是因为硅片等原材料是自己生产的；
另一方面是因为新工艺不需要使用光刻胶之类的辅材，这些辅材在芯片生产之中，占到了30左右的成本。
同时因为新工艺的制作速度非常快，这就导致生产时间缩短了，生产时间缩短，意味着单位人工费和电费减少了。
毕竟光刻机之类的，那些激光长时间的使用，单单是电费就够呛。
而星河半导体的单位成本是20～30华元，相当于3～4美刀之间。
当然这是没有计算设备折旧费的，星河半导体搭建一条这样的生产线，一年可以生产2300万块芯片，一共耗费了五千多万华元，将生产线折旧费平摊下去，相当于每一块芯片增加两块钱成本。
事实上真正昂贵的原子印刻机，星河半导体的人喜欢叫它芯片母机，一台的造价就要12亿华元左右。
为了增强星河半导体的实力，单单是原子印刻机，就打造了20台，整整24亿华元就撒出去了。
不过这些如果大规模生产，成本会越来越低下去。
所以星河半导体的流片，一次大概在十万华元左右，黄豪杰不相信流片几十上百次，星图公司还毫无长进。
而接下来，黄豪杰已经和王博思、张汝京等人商量好了，让星图公司一边设计一边流片改进。
同时要在2018年3月之前，将芯片生产线提升到20条的规模。
另外就是研发封装和封测设备，因为目前世界上最强最大的封测封装公司是东岛日月光公司，加上东岛其他封测封装公司，这一个领域都被他们垄断着。
不要小看封测封装，这两个环节有时候成本会非常大。
封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起，就形成了大家日常见到的cpu，封装成本就是这个过程所需要的资金。
在产量巨大的一般情况下，封装成本一般占硬件成本的5-25左右，不过ib的有些芯片封装成本占总成本一半左右，据说最高的曾达到过70。
测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如将一堆芯片分门别类为：i54460、i54590、i54690、i54690k等，之后tel就可以根据不同的等级，开出不同的售价。
不过，如果芯片产量足够大的话，测试成本可以忽略不计。
所以黄豪杰并不打算让别的企业来封测封装芯片，因为星河半导体可以自己完成，没有必要让别人来赚钱。
更何况国内的封装封测公司不行，难道要漂洋过海送去东岛封装封测?这一来一回的成本又要增加多少?
与其浪费金钱和时间去找别人封装封测，不如自力更生。
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