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第269章 从材料到结构 完整的蓝图(第3页)

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助手立刻走到那位写得最快的中年专家身后,在那人写满一页的瞬间,将笔记抽出,飞快送往隔壁的扫描室。

加密通道已经开启。

几分钟内,这些字迹潦草的笔记,将出现在航天部702所的实验室里。

“晶锭出来后,切割,抛光。”

张勤的声音再次响起,“多线切割,金刚石砂浆,厚度三百五十微米。

化学机械抛光,用二氧化硅研磨液,表面粗糙度小于零点一纳米。”

“这样,你们就得到了一块完美的碳化硅基板。”

“导热率,四百九十。”

张勤在白板上,用红笔重重写下“490w(·k)”

“是蓝宝石的,十四倍。”

李向阳猛地抬起头,死死盯着那个数字,嘴巴半张,忘了呼吸。

十四倍。

他身旁,那个头发花白的电路专家,手里的钢笔“啪嗒”

一声掉在地上。

他没去捡,只是看着白板,嘴唇抖动着。

“我……我们……到底在干什么……”

“老大……”

李向阳的声音都在抖,“有了这个……是不是就……”

“不够。”

张勤再次否决。

“你们只是从一口漏勺,换成了一口铁锅。

锅里的水,照样会烧干。”

她调出他们的电路图,用红圈画出十几个区域。

“电路设计,全部推倒重来。

太臃肿了,这些冗余设计,寄生电容,都是堵在高速公路上的垃圾。”

“用共面波导结构,用倒装焊技术。”

“还有散热,放弃你们那个可笑的被动散热片。

用微通道热沉。

在基板背面,蚀刻宽度五十微米,深度三百微米的微小通道。

用液氟强制循环冷却。”

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“这样,芯片的热量,能被瞬间带走。”

张勤放下笔。

白板上,是一张被她彻底重构的设计蓝图。

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