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第733章 会议沟通3(第1页)

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“射频与3D仿真研发部,由你坐镇。”

陈默的声音带着一种托付重器的郑重。

“核心任务:彻底消化整合禾芯科技的人才和成果。

将团队在射频前端(RFFront-end)设计工具,特别是毫米波5G场景下的3D电磁场(3DEM)仿真引擎的优势,转化为华兴的硬实力。

Balong5000的射频前端问题,是你们的第一块磨刀石。

必须首接对接海思5G基站芯片的实战验证,以战代练,快速迭代。

禾芯团队年轻、技术栈新,由你首管,保留其薪酬平移与特别晋升通道,稳住核心,激发活力。

这个部门,是我们未来高频芯片设计的基石,不容有失。”

张哲的胸膛剧烈起伏了一下。

独当一面!

真正的独当一面!

不再是寄人篱下,而是执掌一方!

禾芯的技术和团队,终于有了真正施展的舞台!

他眼中爆发出炽热的光芒,所有的郁结和不满在这一刻烟消云散,只剩下被赋予重任的豪情与责任感。

他用力点头,声音带着金属般的铿锵:“陈总放心!

张哲这把老骨头,就钉在射频仿真这块阵地上了!

Balong5000的问题,不解决,我就睡公司不走了!”

最后,陈默的目光落在李维明身上:“李博士。”

“陈总。”

李维明推了推眼镜,沉稳应道。

“器件建模与仿真基础部,交给你!”

陈默的语调带着对根基的重视。

“你的任务,是守好我们的命脉。

维护并升级整合自概伦电子的核心资产,器件建模库(BSIM-Pro)与高精度SPICE仿真引擎(NanoSpice)。

深化与中芯国际、华虹这些国内龙头Foundry的工艺设计套件联合开发与认证,确保从设计源头就扎根于本土工艺。

特别是要啃下当前节点的硬骨头:精确模拟Fi的复杂物理效应,支撑全流程的底层精度。

你的团队,是确保我们EDA链条源头可靠、不被海外工具卡脖子的定海神针。”

李维明重重点头,学者的严谨中透出强大的自信:

“根基不稳,地动山摇。

陈总,建模与仿真这块基石,维明和团队,必竭尽全力筑牢。

Foundry的协同,交给我们。”

“好!”

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