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7月份才能拿到3460的稳定样片开始研发，上市最快都得明年7月份，甚至9月份!
用德州仪器的芯片，需要自己集成基带，研发周期本就比高通集成基带的交钥匙方案长了3-6个月!
没错，差距就是这么大!
首先，硬件设计阶段。
德州仪器外挂基带，PCB主板得放下一颗应用芯片一颗基带芯片，得研发两套独立的电源管理系统，还要一套复杂的高速总线连接两者。
设计难度很大，复杂度很高，打磨优化都是问题。
而高通一颗芯片，集成了处理器+基带，就连电源管理系统都给配好了，直接围绕这一颗芯片布线布局就成。
最起码节省一到两个月。
接下来驱动与底层软件适配。
高通提供完整的BSP板级支持包，驱动相对成熟，团队直接优化适配就是。
而德州仪器需要应用处理器和第三方基带双向适配，还要解决协议栈集成难题。
又是一两个月的差距。
最后，系统联调与稳定性测试。
德州仪器的方案，也比高通更加复杂，更耗时，又是一两个月。
包括后续的认证等等，都比高通复杂的多。
前前后后加起来，德州仪器的方案比起高通，至少多耗时3-6个月。
前世小米1之所以从组建团队到上市，只用13个月，就是靠着高通的交钥匙方案。
但凡用德州仪器，没有16个月，都难。
正是因此，明明高通应用处理器性能远不如德州仪器，但依旧干死了德州仪器。
对于手机的研发来说，时间最重要，三四个月，那就是一代。
早上市三四个月和晚上市三四个月，绝对是两个结果。
如今，未来科技也面临这个问题。
罗迪?兰伯特叹了口气:“没办法，王董，德州仪器3460今年2月份才发布，稳定的样片我们内部还没做出来，想要早给你，也没办法。”
王君山并不怀疑。
芯片和手机不同。
手机发布了，两个月之内肯定上市，谁敢发布了半年才上市，那必死无疑。
但芯片不同，大都是提前半年，到一年发布。
像是德州仪器3460，二月份发布，四月到六月份才能做出不稳定的工程样片。
七八月份才有稳定样片，给顶级大客户用于研发。
九月份开始量产，大客户开始下单。
明年第一季度开始交付。
明年第二季度手机试产，量产。
明年第三季度手机上市!
基本上都是这个流程。
见王君山失望，罗迪?兰伯特话锋一转:
“不过我很欣赏未来科技做手机的勇气，我可以亲自做担保，把3460的工程样片，提前给你，用于研发，这个月就能给你们。”
“不过工程样片，不是特别的稳定，用于前期的研发测试，还是勉强可以的。”
“这样你们进展顺利的话，明年七月份，八月份，搭载德州仪器3460的芯片，就能上市。”
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