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他走进光学实验室。
山田一郎的学生们围在一起，面前是一张巨大的图纸。
图纸上画着一台极紫外光源的剖面图，密密麻麻标注着各种参数。
“怎么样？”
他问。
首席工程师抬起头，眼睛布满血丝：“陈总，方案已经有了。
但有几个关键技术还没突破。”
“哪些？”
“光源功率、稳定性、寿命。
山田老师留给我们的方案，理论上是可行的。
但要变成现实，至少还要三年。”
陈思华沉默了片刻：“三年。
我等得起！”
六月，兰芳半导体公司宣布：“兰芯三号”
处理器流片成功。
这是一款基于自主架构的处理器，没有用ar的授权，没有用英特尔的指令集。
从指令集到微架构，从逻辑设计到物理实现，全部由兰芳工程师完成。
性能测试结果让所有人震惊：频率二点四ghz，四核八线程，功耗六十五瓦，性能相当于英特尔酷睿i5——落后一代，但已经是兰芳自己的。
陈思华在发布会上举起那颗芯片，台下闪光灯亮成一片。
“各位，”
他说，“这不是最快的芯片。
但这是最快的、属于兰芳的芯片。”
记者问：“陈总，你们什么时候能追平英特尔？”
陈思华笑了：“追上英特尔不是目的。
超越自己才是。”
七月，兰芳市，总统府。
陈启把陈思华叫到办公室。
“思华，兰芯三号的事，我听说了。
干得不错。”
陈思华低下头：“总理事，还不够。
极紫外光刻机被卡脖子，我们最多只能做到二十八纳米。
再往下，没有光刻机，什么都做不了。”
陈启问：“山田的学生们怎么说？”
陈思华说：“他们说三年。
三年内，造出兰芳自己的极紫外光刻机。”
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